工藝能力表
| 層數 | 1-24層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
應用領域: 工業設備
板材： FR4
層數：4L
完成板厚：1.6mm
完成銅厚：1Oz
線寬/線距：0.3/0.25mm
最小孔徑： 0.3mm
表面處理：無鉛噴錫
特性：阻抗控制
- 應用領域: 工業設備
應用領域: 數碼
材質: FR4
層數: 4L
板厚: 1.6mm
銅厚: 1Oz
最小線寬線距: 0.25/0.2mm
最小孔徑: 0.38mm
表面處理: 沉金
特性: 阻抗控制 + BGA
- 應用領域: 數碼
應用領域: 通信產品
材質: FR4
層數: 4L
板厚: 1.6mm
銅厚: 1Oz
最小線寬線距: 0.2/0.2mm
最小孔徑: 0.38mm
表面處理: OSP
特性: 阻抗控制 + BGA
- 應用領域: 通信產品
